三代半·电报｜三菱电机将建8英寸SiC晶圆厂，预计于2026年4月投产
⦿ 三菱电机将投资1000亿日元用于建造8英寸 SiC 晶圆厂
3月14日，三菱电机官网宣布，将在截至2026年3月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的产量。据悉，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。
根据该计划，三菱电机预计将应对电动汽车对SiC功率半导体快速增长的需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等。
新的 8 英寸 SiC 晶圆厂
据透露，新增投资的主要部分，约1000亿日元，将用于建设新的8英寸 SiC 晶圆厂并加强相关生产设施。新工厂落址日本熊本县，将生产大直径 8 英寸 SiC 晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。据悉，新厂房将于2026年4月投产。
此外，三菱电机还将加强其位于该县合志市工厂的6英寸SiC晶圆的生产设施，扩增产能以满足该领域不断增长的需求。
据了解，三菱电机上述位于熊本县的两座工厂均专注于前端制程。此外，三菱电机将新投资约100亿日元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的封装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体，将大大提升公司的开发能力，便于及时量产以应对市场需求。而剩余的200亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。
值得一提的是，多年来，三菱电机在家电、工业设备和轨道车辆等领域引领SiC功率模块市场，包括全球首款空调和高铁SiC功率模块。
三菱电机提出了到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。现在占主流的硅功率半导体也在增强生产，2022年4月在广岛县福山市的新工厂开始量产。计划2024年度开始使用300毫米晶圆进行量产。
⦿ 美尔森与Wolfspeed签订重要合同
3月14日消息，美尔森和 Wolfspeed 近日宣布，他们已经签署了一份重要合同，根据该合同，美尔森将为Wolfspeed 提供石墨和其他高科技材料。这将支持扩大 Wolfspeed 的材料产能，以满足对碳化硅材料和器件快速增长的需求。据悉，该协议涵盖最初的五年期限，在此期间美尔森的销售额约为 4 亿美元。美尔森将增加其设备和产能以满足 Wolfspeed 的需求激增，并计划在 2023 年至 2025 年期间主要在美国投资约 1.2 亿美元，在不同地点增加 200 个工作岗位。Wolfspeed 将分几期预付款为这笔资金提供资金。
⦿ 华凯科技：正在建设新基地，项目二期重点在碳化硅方面
近日，据江门广播电台报道，华凯科技总经理、高级工程师李卫国透露，目前华凯科技正在建设占地两万四千平米的新基地，未来将成为华南地区重要的集成电路生产基地。该项目将分两期进行，第一期投资1.6亿，目标达到年产量40亿只；第二期投资2.6个亿，重点在碳化硅、功率器件、IGBT模块、新能源应用方面，两期投资完成之后，年产量将达到70亿只。值得一提的是，华凯科技公司自主研发的铜片夹键合工艺技术是进入以碳化硅为核心的第三代半导体领域的关键。